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Pâte à Soudure RL-404 Sans Plomb Point de Fusion Bas 138 Degrés Pâte à Etain Téléphone PCB BGA/SMD Modèle Réparation Etain

$93.52
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Description

Fonctionnalités:

1.Répond aux besoins de maintenance des cartes mères pour les appareils haut de gamme Huawei et Applee
2.Pâte à soudure sans plomb à basse température conçue pour la réparation de cartes mères haut de gamme
3. Pâte à soudure RL-404 à basse température de 138 ° C

Spécification:

Numéro de Modèle: RL-404
Point de Fusion: 138 ° C
Poids: 40g

Inclus dans l'emballage:

1 x Pâte à Soudure 

Photos Détails: