Pasta de Soldadura Sin Plomo RL-404 Punto de Fusión Bajo de 138 Grados Pasta de Estaño Reparación de PCB BGA/SMD Plantilla de Estaño para Teléfono
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Description
Características:
1. Cumple con las necesidades de mantenimiento de las placas base para las máquinas de alta gama de Huawei y Apple
2. Una pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura diseñada para la reparación de placas base de alta gama
3. Pasta de soldadura de baja temperatura RL-404 a 138 ° C
Especificaciones:
Número de Modelo: RL-404
Punto de Fusión: 138 ° C
Peso: 40g
Incluido en el Embalaje:
1 x Pasta de Estaño
Fotos Detalladas: